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华中科大与华为战略合作 为孟晚舟母校

2019-05-23 03:56:02   来源:科技生活在线   评论:0   [收藏]   [评论]
导读:小编按:位于湖北武汉的华中科大是国家教育部直属重点综合性大学,由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立,是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校之一,是首批“双一流”建设高校。

  5月22日21时许,华中科技大学(以下简称为“华中科大”)官方微信公众号发布了一则题为《华中科技大学与华为签署战略合作协议》的消息。

  而在一天前,5月21日上午,华为创始人、CEO任正非在深圳华为总部接受了国内媒体采访,在两个多小时的时间里,他回答了近期一切关于华为的热点问题。

  值得一提的是,长江日报网2018年3月的一篇报道指出,在对华为6000多名员工信息的分析整理发现,毕业于华中科技大学的华为员工与电子科技大学并列总人数第二,约有2.1%。而任正非之女孟晚舟也是其中一员,她毕业于华中科大前身之一的华中理工大学,拥有该校管理学硕士学位。

  12天前,也就是5月10日,华中科大新闻网已发布了上述学校与华为战略合作的文章。

  消息称,5月6日,华中科大与华为技术有限公司签署战略合作协议,双方将进一步深化在人才培养、科学研究、成果转化等方面的合作,探索面向未来的前沿科学。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟,校领导李元元、许晓东、张新亮参加活动。

  徐文伟在签约仪式上表示,华为与华中科大具有深厚的合作友谊,华为的发展离不开华中科大长期以来的支持。他介绍了华为成立创新研究院的初衷与计划,未来华为将围绕信息全流程开展全方位的探索,不断开拓创新。徐文伟表示,在面向未来的科学探究中,大学、科研机构是华为最重要的合作伙伴;希望通过与华中科大的战略合作,共同促进基础研究水平的提升,积极应对产业发展面临的技术挑战。

  华中科大校长李元元指出,华为是处于行业国际领先地位的龙头企业,引领着国内相关产业的发展方向,华中科大始终高度重视与华为的各项合作。他强调,当前华为与华中科大都处在历史发展的重要阶段,都面对新的发展机遇与挑战。双方应共同站高望远,紧密合作,把握科学和产业发展大方向,共同推动中国创新走向新的高度。李元元希望双方通过战略合作,继续在人才培养、科学研究、成果转化等方面发挥各自的优势,为双方更好的发展创造新局面,为国家前沿科学研究提供更大助力。

  此外,华中科大科发院院长朱宏平、人事处处长周莉萍分别介绍了学校科技工作、人才引进与人才培养的相关情况。华为武汉研究所技术合作处处长凌黎介绍了华为与我校合作的情况。

  华中科大官方透露,在签约仪式前,副校长张新亮陪同徐文伟一行前往武汉光电国家研究中心,观看了研究中心形象宣传片《创新点亮未来》,听取相关专家的项目介绍。甘棕松教授、国伟华教授、张静宇教授、熊伟教授、朱?教授、韩宏伟教授先后介绍了相变存储器及三维相变存储器、多通道干涉大范围波长可调谐半导体激光器、纳米晶玻璃五维光存储技术、大功率连续光纤激光器、3D打印、9nm线宽双光束超衍射极限光刻技术、飞秒激光微纳4D打印技术、数字PET、脑连接图谱、可印刷介观钙钛矿太阳能电池等项目。缪向水教授专题汇报了下一代信息存储技术的相关研究进展。

  下午,副校长许晓东陪同徐文伟一行先后前往国家脉冲强磁场科学中心、引力中心及下一代互联网接入系统国家工程实验室参观。

  在国家脉冲强磁场科学中心,中心主任李亮教授介绍了强磁场中心的国际排名、在建项目、部分装置的科学原理、技术应用等。徐文伟深入了解了中心的电磁成形技术、电涡流制动技术等,并参观了控制室、物性测试站、低温物性站等场所。座谈会上,双方就材料研究方面的合作进行洽谈,并就芯片可靠性检验方式、磁控软体机器人及永磁电机方面的研究进行了探讨。

  在引力中心,物理学院党委书记张凯介绍了引力中心在地球测量方面取得的成就,以及未来在太空领域的研究计划“天琴计划”。座谈会上,周敏康副教授介绍了引力中心的科学研究平台、应用基础研究等。双方就量子精密测量、MEMS时钟,以及引力波在通信方面的应用可能性等进行了探讨。

  在下一代互联网接入系统国家工程实验室,闫志君副教授、邓磊教授、鲁平教授、付松年教授分别介绍了分布式微结构光纤DAS系统、安全光纤通信技术、分布式光纤气敏传感技术、高速全光信号处理等,并与徐文伟一行就相关技术在通信方面的应用进行探讨。

  华为武汉研究所、华为战略研究院等相关部门负责人,华中科大相关单位负责人参加活动。

  位于湖北武汉的华中科大是国家教育部直属重点综合性大学,由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立,是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校之一,是首批“双一流”建设高校。(澎湃新闻)

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  任正非呼吁“拿钱砸人”背后:中国芯片产业人才缺口32万

  财联社讯,由于众所周知的原因,国内通信企业中的“扛把子”——华为在近期再次成为各大媒体头条的常客。

  5月21日,任正非在华为总部接受媒体采访,向外界介绍了华为从之前到未来的布局,并表达了对于发展芯片的看法。

  在此之中,任正非提到,“发展芯片,光砸钱不行,还要砸人。”体现出对于芯片人才的重视。

  无独有偶,华为海思接连两日发布分别以“芯使命,芯征程,决胜未来”和“诚邀英才,共创芯世界”为主题的招聘启事,大量招收芯片及相关领域开发人才。

  这无疑透露了一个信号,芯片人才储备是发展芯片产业链的重中之重。

  突破封锁势在必行 芯片人才够用吗?

  不可否认,“备胎”转“正”的海思展现了华为的“远虑”,在整个中国来看,国产芯片产业链企业突破国外对关键半导体材料的封锁也势在必行。

  然而,以海思为例,其仅能提供数字芯片以及部分模拟芯片产品,而难度较大的高性能模拟芯片、射频芯片等对进口仍然存在一定依赖,国产芯片发展依旧任重道远。

  实际上,芯片(集成电路)产业的发展一直备受重视,我国也曾陆续出台一系列鼓励集成电路 产业发展的政策措施。截至2018 年,国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕,投资分布在设计、制造、封测等领域。

  数据显示,2018年,中国芯片设计、制造、封装测试的销售额合计6531.4亿元,同比增长20.7%,近5年复合增速21.1%。同时2018年全国共有1698家芯片设计企业,比上一年的1380家多了318家,数量增长了23%。增长幅度与近年来的数据相比较大。

  芯片产业的迅速发展背后,芯片人才短缺的问题却成为了难以忽视的事实。

  数据显示,我国目前在建集成电路生产线25条以上。《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》(下称《白皮书》)曾指出,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,但现有人才存量只有40万,缺口将达32万。

  与此同时,据每日经济新闻报道,在5月18举办的2019世界半导体大会才智分论坛上,上海市集成电路行业协会秘书长徐伟表示,未来随着芯片需求的增加,人才缺口只会越来越大。2018年全国本硕博毕业生数量超过800万人,但集成电路专业领域的高校毕业生中只有3万人进入本行业就业。

  什么制约了芯片人才队伍的壮大?

  实际上,无论在哪个行业,人才都是缺乏的,但是在芯片行业,这一现象似乎显得尤其突出。

  一位芯片产业的业内人士向财联社表示,培养时间长、耗费的成本高首先就限制了行业人员数量。由于这一领域对专业及素质的要求较高,要从事集成电路(芯片)工作,至少得是硕士毕业,培养一个人平均就得花上七、八年时间。

  其次,学校要培养一个专业人才,所需要的生产资料过于昂贵,无法给到学生实践的机会。因此,芯片人才基本依靠公司培养。同时,芯片行业属于资本密集型,需要不断投入资金。数据显示,在过去一年,华为在研发费用上就投入了147亿美元,与思科、爱立信以及诺基亚研发费用总和相当。其大部分支出用于承载着华为芯片研发和销售的半导体子公司海思。不断烧钱的状态下,对于错误的容忍度自然非常低,对于人才的要求也会更高。

  除此之外,还有一个比较现实的问题:比起其他行业,芯片行业的工资并不那么高。“现在互联网、金融行业挣得多,很多人毕业就去那(互联网、金融)了,根本不会从事半导体行业。”业内人士表示。

  据《白皮书》显示,我国虽然在集电设计领域人才需求增幅趋于稳定,但高端人才紧缺。 数据显示,我国集电行业平均薪资为每月9120元,较金融、互联网领域水平还有很大差距,这构成了人才流失一部分原因。

  与此同时,这一行业的从业人员还会受到产业空心化的影响。

  据了解,为了追求完善的经济服务,不少城市会选择将大部分物质生产部门都转移到欠发达的城市,而企业也出于成本的考虑转移基地。

  在深圳,近年来制造业外迁的现象时有发生。在此之中,华为在早几年就曾将加工基地外迁,现如今研发机构等产业链前端也迁向了东莞。这种现象无疑在某种程度上改变了研发技术人员的工作环境。

  以上种种原因都限制了芯片人才的发展,也使得人才流失的问题越发严重。

  头部企业人才多 争夺战趋势明显

  芯片人才的短缺从另一个方面说明了,要想具有足有的竞争力,企业必须留住高端人才,这意味着企业将在薪酬福利方面投入更多。

  《白皮书》中提到,从数据上来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高,集成电路行业对人才学历门槛较高,学历越高所能获得的职业发展更快速。换句话说,越是学历高的人才,企业在薪酬方面的投入就越大。

  具体到公司上,员工结构在一定程度上也代表了一家公司的专业程度。据财联社统计,目前在A股的芯片相关企业中,“硕士+博士”的组合成为了头部企业的标配,而研发技术人人员占比也几乎与这一指标的大小排列顺序一致。

  据日本《选择》月刊报道,目前华为在全球范围内拥有18万员工,其中研究人员占45%。年均研发投入占销售额的15%左右,2017年投入的研发资金就高达1.4万亿日元(约合870亿元人民币),大部分用于半导体、5G通信和人工智能领域。

  与此同时,华为海思在近日接连两天发布分别以“芯使命,芯征程,决胜未来”、以及“诚邀英才,共创芯世界”为主题的招聘启事,大量招收芯片及相关领域开发人才。可见其求贤若渴之心。

  将范围扩大到全球,芯片人才的争夺也早就在上演。据外媒报道,2018年日本半导体业每100位求职者就有256个职缺可供挑选,超越所有产业的平均值。与此同时,除了日本当地企业以高薪挖角,中国的长江存储科技也在川崎站附近设立办公室向东芝、富士通、NEC等日企工程师招手。

  以现在的趋势来看,未来企业间的人才抢夺会更加激烈。

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